陶瓷加工

立匠精密是国内专业的陶瓷加工源头供应商和代加工厂家，专注于先进陶瓷材料精密加工，为客户提供高品质的陶瓷加工服务。为电子通讯、医疗器械、航空航天、半导体设备等领域提供专业定制陶瓷加工服务，支持复杂、疑难零件定制，1件起做。最高加工精度公差可达到±0.001mm，最优粗糙度Ra0.05um，平面度0.001mm，平行度0.002mm，垂直度0.002mm，圆度0.001mm，同轴度0.003mm。实现陶瓷零件的高精度制造，完全满足高科技领域对精密陶瓷加工的严格要求。

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产品详情

陶瓷加工可控精度如下：

尺寸精度	（X）	（Y）	（Z）	SW	ID
单位:±/mm	0.002	0.002	0.001	0.002	0.005
形位精度	平面度	平行度	垂直度	对称度	同心度
单位:±/mm	0.002	0.002	0.002	0.002	0.002
起订量	1~999999 pcs	1~999999 pcs	1~999999 pcs	1~999999 pcs	1~999999 pcs
交货期	3-20 天	3-20 天	3-20 天	3-20 天	3-20 天

陶瓷加工种类:

立匠精密加工厂陶瓷加工材料种类繁多：氧化物陶瓷（氧化铝Al₂O₃纯度95%-99.9%硬度HV1500-2000绝缘耐磨耐腐蚀、氧化锆ZrO₂硬度HV1200韧性高生物相容性好、氧化镁MgO耐高温2800℃）；非氧化物陶瓷（氮化硅Si₃N₄硬度HV1600耐高温1400℃热震稳定、氮化铝AlN导热率180W/m·K电子封装、碳化硅SiC硬度HV2500耐磨密封环）；复合陶瓷（氧化铝+氧化锆、碳化硅+氮化硅综合性能好）；材料特性（高硬度、耐磨、耐腐蚀、耐高温、绝缘、生物相容）。

质量控制技术:

作为专业的陶瓷加工公司，立匠精密严格质量控制：洁净车间Class 10000温湿度控制；工艺优化防止崩边裂纹冷却充分进给慢；三坐标测量机精度0.003mm、影像仪精度0.002mm；粗糙度仪/白光干涉仪/原子力显微镜AFM测表面；显微镜观察缺陷、荧光渗透/超声波探伤检测裂纹；硬度密度抗弯强度断裂韧性绝缘性能全检测。

应用领域广泛：

我公司陶瓷加工应用于电子通讯（陶瓷基板氧化铝/氮化铝平面度0.01mm、陶瓷外壳氧化锆5G天线透波）、医疗器械（人工关节氧化锆球面度0.005mm表面Ra0.01μm、牙科修复全瓷冠贴面）、（涡轮叶片氮化硅耐高温1400℃、密封环碳化硅耐磨）、半导体设备（晶圆夹具氧化铝精度±0.01mm、静电卡盘平面度0.005mm）、工业应用（机械密封环碳化硅寿命是金属10倍、陶瓷轴承球氮化硅精度G5级）。立匠精密公司为全球客户提供专业定制陶瓷加工服务。

陶瓷加工设备技术参数：

参数类别	参数详情
设备型号	ULM-400C
核心定位	硬脆材料专用超声加工
轴数	3轴立式
行程 (X/Y/Z)	400 mm / 400 mm / 150 mm
核心技术	Conprofe 超声加工技术，为旋转切削刀具增加 16k~60kHz 振动
核心优势	相比传统加工，可降低 30% 以上切削力，提升孔精度、表面光洁度并延长刀具寿命
加工材料	扩展了加工范围，覆盖玻璃、陶瓷、HTP复合材料等硬脆材料
典型应用	石英玻璃，陶瓷加工零件

参数类别	参数详情
设备型号	超500 超声波加工中心
核心定位	半导体陶瓷超微孔、高精度结构加工
轴数	3轴
驱动系统	三轴全直线电机驱动
关键精度	定位精度 0.002mm，重复定位精度 0.0005mm
独创技术	超声热缩刀柄装置，实现 0.1mm 超微孔加工，刀具寿命提升50%
床身材料	大理石矿物铸件复合材料，热稳定性极佳
典型应用	陶瓷加工等

参数类别	参数详情
设备型号	ULM-600C 超声波数控加工中心
核心定位	专为硬脆材料和高强度难加工材料设计
行程 (X/Y/Z)	600 / 500 / 300 mm
关键精度	定位精度 3μm，重复定位精度 2μm
核心技术	集成智能超声波加工系统，可有效降低30%以上切削力，延长刀具寿命
冷却系统	配备超临界二氧化碳低温主轴冷却系统和MQL微量润滑系统，实现清洁加工
核心优势	擅长加工陶瓷、钛合金等难切削材料，这是高端植入式医疗设备的常用材料
典型应用	医疗陶瓷关节、钛合金植入体、精密医疗过滤器等陶瓷加工

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